Pesquisa revela redução de 38% nas contratações em 2023 comparado a 2022

A LeafPay, HRtech que tem o objetivo de simplificar e otimizar a gestão do departamento pessoal, realizou um levantamento com base em dados de mais de 100 empresas, de diferentes portes e segmentos, para analisar o desempenho das contratações e demissões do último ano. Os resultados apontam uma redução de 38% nas admissões em 2023, em comparação com o ano anterior.

O estudo ressalta que 46% das pessoas de 41 a 50 anos foram as menos contratadas, sendo os cargos de analistas os mais impactados representando 37% de baixa. Ainda, as demissões da área de tecnologia foram 41% maiores e os salários até R$ 5 mil foram os mais afetados. A pesquisa também revela que as mulheres foram impactadas 10% a mais que os homens nas demissões.

Em paralelo, quando abordados sobre novas vagas e contratações na área de tecnologia, engenharia está em primeiro lugar nas empresas, com 33%, seguida por CX com 26,4%, Produtos com 13,2%, Operações com 9,1% e HR com 4,4%.

No mercado, o desafio de captação de investimentos via fundos  venture capital impactou diretamente as startups, reduzindo a abertura de vagas, especialmente nas áreas de tecnologia.  “A instabilidade política e a dificuldade de captação de investimentos afetaram diretamente a confiança das empresas em expandir suas equipes. Além disso, mudanças políticas e econômicas sempre trazem  incertezas e impactos significativos nos negócios, o que também contribuiu para a redução das contratações”, explica Jadiel Simões, fundador e CEO da LeafPay.

Apesar dos desafios enfrentados em 2023, a perspectiva para esse ano é de recuperação. Afinal, dados as perspectivas de investimento vem melhorando, especialmente, devido à queda da taxa de juros e retomada dos aportes via VCs e CVCs. . “Com a redução da taxa de juros e a maior liquidez dos fundos de investimentos, a tendência é que haja um aumento dos aportes em novos projetos e, consequentemente, uma maior demanda por profissionais qualificados.”, conclui Simões.